牛津儀器CMI165面銅測厚儀

簡要描述：牛津儀器CMI165面銅測厚儀是一款人性化設(shè)計、堅固耐用的帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來，面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。

產(chǎn)品型號：CMI165
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2025-11-26
訪問量：3027

產(chǎn)品咨詢聯(lián)系我們

產(chǎn)品分類

銅厚測厚儀

銅箔測厚儀面銅測厚儀孔銅測厚儀孔面銅測厚儀 milum測厚儀牛津儀器查看全部產(chǎn)品

相關(guān)文章

詳細(xì)介紹

牛津儀器CMI165便攜式PCB面銅測厚儀（帶溫度補(bǔ)償功能）

奔藍(lán)科技昆山分公司專業(yè)代理英國Oxford Instruments牛津儀器CMI165便攜式PCB面銅測厚儀（帶溫度補(bǔ)償功能）及配件！我司集銷售、安裝、維護(hù)、維修及培訓(xùn)一體化服務(wù)！

品牌：Oxford Instruments牛津儀器型號：CMI165

牛津儀器CMI165面銅測厚儀是一款人性化設(shè)計、堅固耐用的帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來，面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。牛津儀器CMI165面銅測厚儀的溫度補(bǔ)償功能解決了這個問題，確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護(hù)罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進(jìn)行檢測。

產(chǎn)品特色：

– 可測試高溫的PCB銅箔

– 顯示單位可為mils，μm或oz

– 可用于銅箔的來料檢驗(yàn)

– 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試

– 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試

– 配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測試頭

– 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試

產(chǎn)品規(guī)格：

–利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅厚測量，符合EN 14571測試標(biāo)準(zhǔn)

–厚度測量范圍：化學(xué)銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils

電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils

–儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

–強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。

–數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz

–儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇

–儀器無需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，同樣可實(shí)現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 mm

–儀器可以儲存9690條檢測結(jié)果（測試日期時間可自行設(shè)定）

–測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件

–儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)

–客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器

–用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式

–儀器使用普通AA電池供電

SRP-T1：CMI165可更換探針

牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運(yùn)用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù)，使其成為世界上推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測厚儀的制造商。

Oxford Instruments牛津儀器還有以下產(chǎn)品：

X-Strata920 系列臺式X熒光鍍層測厚儀

CMI760臺式PCB孔銅/面銅測厚儀

CMI511便攜式PCB孔銅測厚儀

CM95M便攜式銅箔測厚儀

CMI563便攜式PCB面銅測厚儀

CMI233便攜式涂層測厚儀

CMI243便攜式金屬鍍層測厚儀

CMI250便攜式涂鍍層測厚儀

十多年來，奔藍(lán)科技一直服務(wù)于PCB 廠商、五金電鍍、連接器、LCD、科研機(jī)構(gòu)、高校、質(zhì)量檢測中心、半導(dǎo)體、微電子、光電子、光通訊等領(lǐng)域。我們提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和的服務(wù)都得到客戶zui高的獎勵，在未來,我們將繼續(xù)履行客戶的期望、要求和需要。

奔藍(lán)科技昆山分公司

吳生：151九零一九4078 136零二五五1959

感謝您的致電咨詢